PC手機殼常見的生產(chan) 工藝就是矽膠包膠PC，可以使得手機殼手感細膩、更佳耐磨抗摔等。不過在包膠過程種經常會(hui) 出現矽膠粘PC手機殼有氣泡怎麽(me) 辦，其實大都是操作不良，或者生產(chan) 過中沒有注意細節問題所導致的，並且會(hui) 出現多種其他問題。

  所以今天小編就來教你正確使用矽膠粘PC手機殼膠水，就用CL-26AB-25這款膠水來舉(ju) 例吧。

  矽膠粘PC手機殼有氣泡怎麽(me) 辦，首先我們(men) 要調整生產(chan) 的操作，逐步排查問題，細心操作，層層把關(guan) 。正確的粘接步驟應是這樣的。

  1、將CL-26AB-25攪拌均勻後再均勻的塗抹在PC基材上（可使用塗抹法或是噴塗法），或者直接將PC基材放至膠水裏浸泡。幹膜厚度建議小於(yu) 2UM；

  2、將附著膠水後的PC放到烤箱裏130°C烤15min；烘烤完成後需48小時內(nei) 進行完後續加工。最好於(yu) 當天完成。防止汙染或是接觸濕氣產(chan) 生過多的不良品；

  3、將烤幹矽膠粘PC手機殼膠水的PC基材放至模具裏，進行注射液體(ti) 矽膠低溫硫化成型即可；

  矽膠粘PC手機殼有氣泡怎麽(me) 辦，如果你也出現類似的問題，可以先檢查是否自己的生產(chan) 工藝有問題，如果查不出，可直接聯係康利邦工程師進行谘詢400-611-9269.