康利邦成功研發芯片散熱材料

現代功率半導體(ti) 元件和電控單元的發展方向是小型化，在更小的模塊中集成更多的功能。芯片作為(wei) 電子設備的大腦，也有一樣的發展趨勢，體(ti) 積減小、功率增大、處理運算速度提升，相應地發熱量增大，設備運行溫度也越來越高。這就使得熱管理變得尤為(wei) 重要。 

康利邦散熱材料係列（也叫導熱銀漿）是康利邦專(zhuan) 門為(wei) 芯片散熱開發的導熱材料。它們(men) 即使長期處於(yu) 高溫環境也能維持原有性能，並且具備相當便捷工藝性。

均勻導熱效果好，為(wei) 了防止芯片局部過熱，需要在芯片上塗上導熱膠，再蓋上散熱片，壓合後形成一層均勻的導熱層，建立從(cong) 芯片到散熱片通暢的熱傳(chuan) 導的通路，將芯片發出的熱量傳(chuan) 遞到外界。

怎麽(me) 散熱的呢，散熱方式：

當物體(ti) 中溫度分布不均勻時就會(hui) 發生熱傳(chuan) 導現象，即熱量從(cong) 高溫處流向低溫處。康利邦散熱材料係列（也叫導熱銀漿）擁有良好的剪切變稀性，在壓力下可以形成均勻的薄層——這是達到蕞佳熱傳(chuan) 導的先決(jue) 條件。

康利邦主要有風冷散熱、液冷散熱、熱管技術等三種輔助散熱技術。

粘結牢固更可靠

康利邦導熱銀漿除了將設備發出的熱量傳(chuan) 遞給散熱裝置，為(wei) 設備降溫，還能使其在設備與(yu) 散熱裝置之間形成牢固又不失彈性的粘結。

康利邦散熱材料係列在壓力下能固化形成具有中等硬度的膠粘劑，即使在長期老化測試中，也能維持穩定的硬度和韌性，保證導熱膠在芯片上的覆蓋率，從(cong) 而使得它們(men) 能夠保證設備與(yu) 散熱裝置之間長期穩定的熱傳(chuan) 導。

康利邦散熱工藝

散熱應用領域

康利邦散熱材料係列可應用於(yu) LED戶外工礦燈，LED路燈、LED投光燈、LED汽車大燈、3C產(chan) 品散熱器、家用電器散熱，汽車功放設備、新能源汽車散熱片等領域，材料耐受性優(you) 異，能夠避免因金屬散熱器受到腐蝕而造成的器件損傷(shang) ，節約社會(hui) 資源。