康利邦LED封裝導電銀漿工藝
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康利邦LED封裝導電銀漿工藝

文章出處:責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2021-08-19 08:02:00【

康利邦LED封裝導電銀漿工藝

 

康利邦LED封裝導電銀漿生產(chan) 工藝

 

1)清洗:采用超聲波清洗PCBLED支架,並烘幹。

 

康利邦LED封裝導電銀漿工藝

 

2)裝架:在LED管芯底部電ji備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(ge) 一個(ge) 安裝在PCBLED相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。

 

3)壓焊:用鋁絲(si) 或金絲(si) 焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲(si) 焊機。

 

4)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體(ti) 形狀有嚴(yan) 格要求,這直接關(guan) 係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的任務。

 

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康利邦LED封裝導電銀漿工藝

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