PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-矽膠底塗劑和自粘矽膠膠水發揮重大作用。

  在工業(ye) 應用中耐高溫PI膠帶典型應用PCB板過焊錫時金手指保護以及各種高溫遮蔽保護，用完後撕下膠帶，被保護物表麵不會(hui) 產(chan) 生殘膠。PI高溫膠帶粘接耐高溫不殘膠的原因-矽膠底塗劑和自粘矽膠膠水發揮重大作用。

  PI高溫膠帶由：在PI基材上塗布+矽膠底塗劑+液體(ti) 在中溫硫化塗布或延壓成型。最後貼離型膜保護膠帶。典型特點耐高溫不殘膠。

  矽膠底塗劑：液體(ti) 矽膠粘合PI聚酰亞(ya) 胺基材。提高PI基材表麵附著力；推薦CL-24S-3或CL-26AB-8

  自粘性矽膠膠水：此液體(ti) 膠水在固化前具有較好的流支性；固化後與(yu) PET基材具有良好的附著力、優(you) 異的排氣性、高透明、無殘膠、耐高溫高濕，反複檢測不殘膠。推薦KL-2610ABCD。

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