SIM卡托防水膠。智能手機發展內(nei) 置SIM卡座更換SIM卡很麻煩，外置SIM卡托可隨意插拔，方便大家更換。但是防水手機中SIM卡托卻成了薄弱點。SIM防水卡托采用矽膠密封圈與(yu) 金屬或者塑料材料。物理密封會(hui) 移位。但是粘在一起由於(yu) 麵積小，常溫手工粘接無法達到精確。液態矽膠成型工藝，低溫熱硫化把金屬、粉末冶金或者PC塑料粘在一起。康利邦CL-26AB有20多款，為(wei) 雙組份液態矽橡膠，粘接SIM卡托可過IP68認證，根據材質按選用不同膠水配方。

sim卡托防水膠水_IP68級防水_液態矽膠成型工藝。SIM卡托上粘著一個(ge) 矽橡膠墊圈。用CL-26AB膠水把液態矽膠與(yu) SIM塑料或者金屬材質粘在一起。SIM卡托材料有PC塑料金屬兩(liang) 種。

SIM防水卡托粘接方案一

液態矽膠粘金屬膠水

材質：金屬（粉末冶金）+CL-26AB-8膠水+矽膠（LSR）
工藝：MIM成型+LIM成型+陽極氧化

MIM是金屬注射成形工藝的簡稱。MIM原理是把一種將金屬粉末與(yu) 其粘結劑的增塑混合料注射於(yu) 模型中的一體(ti) 成型。MIM是一種高質量精密零件技術，跟常規粉末冶金、機加工和精密鑄造方法對比具有明顯優(you) 勢。

①小體(ti) 積：生產(chan) 形狀複雜的小型金屬零件（0.1-500g）如手機卡托、按鍵、TPYE-C接口、卡托針等;
②高精密：MIM生產(chan) 產(chan) 品組織均勻、尺寸精度高、相對密度高（≥95%）;
③表麵光潔度好;
④產(chan) 品質量穩定，生產(chan) 效率高，易於(yu) 實現大批量、規模化生產(chan) 。

MIM生產(chan) 流程：
產(chan) 品技術交流→產(chan) 品設計→模具設計→模具製造

金屬、陶瓷粉末、粘接劑→混煉→注射成形→脫除粘接劑→燒結→深加工（根據需要）→檢驗→成品

陽極氧化（anodic oxidation），金屬或合金的電化學氧化。鋁及其合金在相應的電解液和特定的工藝條件下，由於(yu) 外加電流的作用下，在鋁製品（陽極）上形成一層氧化膜的過程。

SIM防水卡托粘接方案二

液態矽膠粘塑料膠水
SIM卡托：PC塑膠+CL-26AB-25防水膠水+矽膠（LSR、LIM）
工藝：塑料注塑成型+LIM成型+噴塗

知名品牌華為(wei) 手機舉(ju) 例：SIM卡托由PC塑料件和矽膠兩(liang) 部分，采用液態矽膠與(yu) PC塑料一體(ti) 成型，達到IP68防水等級，看似簡單，但是由於(yu) 粘接麵積小，因此常出現塗膠區域要求精度高，手工無法達到，采用自動塗膠，采用專(zhuan) 用液態矽膠膠水（CL-26AB矽膠處理劑）,有效提高良品率95%以上；

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