手機防水戰,防水矽膠膠水將有什麽表現「康利邦」
導讀:在日趨激烈的手機市場競爭(zheng) 中,隨著用戶對高性能手機的要求不斷提升,防水功能越來越重要,防水型智能機的出貨量在未來兩(liang) 年內(nei) 提升20-30%,防水手機將開始普及,那麽(me) 全球都再使用哪些防水矽膠膠水來打響“防水戰”,防水矽膠膠水又將有什麽(me) 表現呢。
矽膠作為(wei) 防水材料目前廣泛應用於(yu) 手機、3C電子產(chan) 品等領域。生產(chan) 中,一般將矽膠材料分為(wei) 固態矽膠和液態矽膠,均可用3C產(chan) 品防水結構件,今天,我們(men) 主要來了解一下液態矽膠在手機防水中的應用以及防水矽膠膠水。
在日趨激烈的市場競爭(zheng) 中,手機製造企業(ye) 將目光投向了防水手機,企業(ye) 布局防水手機速度正在加快,在全球開始打響“防水戰”。
據報道,在2015年,防水功能將會(hui) 成為(wei) 索尼中端手機的一個(ge) 標準配置,索尼的合作夥(huo) 伴均已根據索尼要求,研發防水機型。
除了索尼的防水手機布局,三星、HTC、聯想、華為(wei) 和酷派也將在中端機型中支持防水功能。
防水型智能機的出貨量在未來兩(liang) 年內(nei) 提升20-30%,防水手機將開始普及,並成為(wei) 手機的基本功能之一。
液態矽橡膠,簡稱 LSR,是一種熱固性材料,具有良好的流動性。目前廣泛用於(yu) 消費電子、健康用品、汽車、防水用品、廚房用具以及密封件等。
傳(chuan) 統3C產(chan) 品防水技術,通常是用塗膠粘接、超聲焊接等方式,在塑膠結構件的槽/筋位置,設置矽膠防水圈或利用塑膠加TPU雙色成型的方法,實現防水的功能。但該方式由於(yu) 中間需要手工操作,其裝配的精度、穩定性無法保證,防水效果較差。
目前,矽膠作為(wei) 防水材料被廣泛應用於(yu) 電子產(chan) 品,我們(men) 來看一看液體(ti) 矽膠的優(you) 勢有哪些?
1)性能優(you) 勢
液態矽膠以其良好的熱穩定性、抗寒性,電絕緣性能以及燃燒時無有毒物質 產(chan) 生。
2)工藝優(you) 勢
防水結構簡化,整體(ti) 結構更為(wei) 緊湊
裝配精度、重複精度提高,防水效果提升
減少了矽膠圈裝配工序,降低成本
防水矽膠圈與(yu) 電池蓋粘結強度高,可多次拆裝
2
液態矽膠在手機精密結構件上的應用是近幾年內(nei) 興(xing) 起的一種工藝,其工藝的選擇可根據產(chan) 品結構的不同,使用自粘性矽膠或普通矽膠+底塗的方式實現,合理的搭配可有效提高生產(chan) 中的良品率。
1.成型設備
液態矽膠注塑設備有立式和臥式兩(liang) 種,機台的參數配置根據不同產(chan) 品結構及功 能需求進行相應的調整,從(cong) 而模具結構,產(chan) 能,生產(chan) 成本上會(hui) 有差異。
2.液態矽膠成型溫度
液態矽膠為(wei) 熱固性材料,需在一定的溫度下固化,溫度越高,矽膠的固化速度越快,但要考慮到塑膠材料的耐熱性能。
3.生產(chan) 周期
生產(chan) 周期受矽膠硫化時間影響較大, 需盡量使用能在較低硫化溫度下快速硫化的矽膠原料。
液態矽膠一般通過二次成型工藝與(yu) 手機等3C產(chan) 品結構件相結合形成防水結構件。
這裏以塑膠為(wei) 例講述下塑膠+康利邦矽膠膠水+液態矽膠二次成型工藝流程。
手機類防水結構件的材料適用性廣,金屬、塑膠、玻璃等材質均可使用二次成型方式實現。如下圖所示:
那麽(me) 液態矽膠在手機防水中具體(ti) 有哪些應用?主要包括以下幾個(ge) 方麵。
以粉末冶金+CL-26AB粘液體(ti) 矽膠粘金屬膠水+LSR矽膠材質為(wei) 例,可以通過MIM成型+LIM成型+噴塗的工藝結合形成防水機構件
形成的防水卡托具備的特點如下:
1.矽膠模內(nei) 金屬成型;
2.結構簡單強度高;
3.防水等級可達 5 級。
2
以PC+TPU+液態矽膠粘塑料膠水+LSR矽橡膠材質為(wei) 例,可以通過雙色注塑+LIM成型的工藝結合形成防水機構件。
形成的防水電池殼具備如下特點:
1、實現手機防水、防塵、防摔功能;
2、表麵無痕,且無需噴塗等表麵處理;
3、防水等級可達 7 級。
在電池殼背麵成型液態矽膠密封電池倉(cang) ,在滿足多次拆卸的前提下提供了足夠的防水性能。
3
以塑膠+軟膠+防水矽膠膠水 【CL-26AB-25】+LSR矽橡膠材質為(wei) 例,可以通過雙色注塑+LIM成型+噴塗的工藝結合形成防水機構件。
形成的卡塞類防水產(chan) 品的特點如下:
1、TPU與(yu) LIM極小間隔成型;
2、實現表麵噴塗高光 ;
3、防水等級可達 7 級。
在雙色卡塞背麵成型液態矽膠,用於(yu) USB、SIM卡、SD卡孔槽的防水,更換方便且防水性能穩定。
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