有機矽發泡導熱灌封膠簡述

有機矽發泡導熱灌封膠，是一種雙組分有機矽低密度灌封膠， 室溫快速固化，固化後質地軟、密度低，具有優(you) 異 的抗震性。用於(yu) 一般電器模塊、電源、電子元器件、 動力電池圓柱電池組的固定、防護。

有機矽發泡導熱灌封膠技術參數表

有機矽發泡導熱灌封膠特性與(yu) 優(you) 點

①固化前流動性好，操作時間適中， 固化過程中不收縮，具有優(you) 異的 流動性和排泡性，可滲入細小元 器件縫隙；

②優(you) 異的耐高低溫性能，完全固化 後可在-40℃～+200℃範圍內(nei) 長 期保持其彈性；

③優(you) 異的電氣絕緣性能，耐電弧電 暈，可對電子元器件進行長期有 效的保護；

④符合RoHs要求

有機矽發泡導熱灌封膠典型應用

①電源模塊深層灌封保護

②電子元件深層灌封保護

③逆變器深層灌封保護

④電控深層灌封保護

⑤LED照明深層灌封保護

⑥新能源汽車動力電模塊

有機矽發泡導熱灌封膠注意事項

①切勿飲用。 

②避開兒(er) 童可觸及的地方保管。 

③產(chan) 品放置須遠離火源。 

④請確認使用的正確性之後再使用。

⑤使用前確保應用界麵清潔。 

⑥使用氣動點膠機直接點在元器件上，或其他方法直接點膠。

（本品采用20kg/組包裝，特殊要求可協商後指定包裝）。

有機矽發泡導熱灌封膠儲(chu) 藏和有效期 

①室溫陰涼幹燥通風處貯存，自生產(chan) 之日起，貯存期為(wei) 9個(ge) 月。 

②本品為(wei) 非危險品，按非危險品貯存及運輸。

了解更多關(guan) 於(yu) 有機矽發泡導熱灌封膠的資訊請聯係康利邦朱先生18682875695

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